Verschleißverhalten keramischer Wendeschneidplatten

Biermann, D.^{1, a}; Denkena, B.^{2, b}; Würz, E.^{1, c}; Hajibeik, N.^{3, d}; Hasselberg, E.^{2, e}

1)

Institut für Spanende Fertigung, Technische Universität Dortmund, Baroper Str. 301, 44227 Dortmund

2)

Institut für Fertigungstechnik und Werkzeugmaschinen, Leibniz Universität Hannover, 30823 Garbsen

3)

Institut für Kontinuumsmechanik, Leibniz Universität Hannover, Appelstraße 11, 30167 Hannover

a) biermann@isf.de; b) denkena@ifw.uni-hannover.de; c) wuerz@isf.de; d) hajibeik@ikm.uni-hannover.de; e) hasselberg@ifw.uni-hannover.de

Kurzfassung

Das Verschleißverhalten keramischer Wendeschneidplatten in der Drehbearbeitung kann durch die im Herstellungsprozess durchgeführte Schleifbearbeitung der Spanfläche wesentlich beeinflusst werden. Die Kenntnis dieser Zusammenhänge ist von entscheidender Bedeutung, um die Produktion der Wendeschneidplatten optimal zu gestalten, so dass eine hohe Prozesssicherheit und Bauteilqualität in anschließenden Zerspanprozessen gewährleistet werden kann.
In experimentellen Untersuchungen werden Wendeschneidplatten aus Siliziumnitrid- und Aluminium-oxidkeramik an der Spanfläche angeschliffen und im Anschluss in der Drehbearbeitung von GJS-600 unter konstanten Prozesseinstellgrößen eingesetzt. Die experimentellen Untersuchungen zeigen, dass die verwendeten Schleifscheiben, sowie die Prozessparameter während des Schleifens unter-schiedlich hohe Verschleißmarkenbreiten und Kolktiefen an der Wendeschneidplatte nach dem Drehprozess hervorrufen. Den geringsten Verschleiß weisen die Wendeschneidplatten auf, die mit einer keramisch gebundenen Diamantschleifscheibe bei möglichst niedrigen Schnitt- und Vorschub-geschwindigkeiten geschliffen wurden.

Schlüsselwörter

Hochleistungszerspanung, Produktionsprozess, Schleifen, Drehen, Keramik

Veröffentlichung

MM Maschinenmarkt, (2010) 31/32, S. 26-29